IPEX-1代 / 3代 / 4代 / 5代｜PCB天線底座、公頭、樣式及封裝尺寸圖

? 01｜為什么每個(gè)工程師都必須搞清楚 IPEX 各代？

在做無(wú)線產(chǎn)品（WiFi、BT、GNSS、4G/5G）時(shí)，
你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)殘酷現(xiàn)實(shí)：

80% 的射頻問(wèn)題，不是天線壞了，是 IPEX 接頭選錯(cuò)了。

我在 德索連接器第 8 年，我們工廠做這類微型射頻接頭已經(jīng) 18 年。
每周都有客戶因?yàn)椤按H不對(duì)、封裝不兼容”導(dǎo)致：

  • 天線信號(hào)弱

  • 回?fù)p突然變差

  • 批量插不牢

  • 返工、補(bǔ)焊、推遲出貨

IPEX1 = U.FL
IPEX3 = MHF3
IPEX4 = MHF4
IPEX5 = MHF5
各代互不兼容（除 1 代與 1 代）

? 02｜四代接口的關(guān)鍵差異（新表格版）

代際 市場(chǎng)別稱 外觀結(jié)構(gòu) 底座高度 線端公頭樣式 是否兼容 常用頻段
1 代 U.FL / MHF1 圓形薄殼 最低 單卡點(diǎn)、圓片結(jié)構(gòu) ?（僅 1 ? 1） WiFi、BT、GPS
3 代 MHF3 方形加強(qiáng) 中 加固卡扣、殼體更方 ? GNSS、低功耗物聯(lián)
4 代 MHF4 小型化殼體 更低 輕量型公頭 ? 4G、CAT-M、NB-IoT
5 代 MHF5 最小尺寸 極低 超迷你 ? 5G、Sub-6G、毫米波前段

? 03｜?? 各代 PCB 天線底座結(jié)構(gòu)詳解

?? IPEX 1 代（U.FL 底座）

  • 金屬外殼最薄

  • 底座呈圓形

  • 中心 PIN 最突出

  • 適合小體積 WiFi/BT 模塊

  • 封裝焊盤簡(jiǎn)單，耐焊性中等

封裝尺寸關(guān)鍵詞：
外徑約 2.0mm、中心 PIN 間距精度高、側(cè)焊點(diǎn)對(duì)稱

?? IPEX 3 代（MHF3 底座）

  • 四角略方，殼體加強(qiáng)

  • 扣點(diǎn)更硬，穩(wěn)定性高

  • 插拔壽命相對(duì)更長(zhǎng)

  • 適合戶外設(shè)備 / GNSS

封裝尺寸關(guān)鍵詞：
殼體呈方形、PIN 更短、更緊湊、焊盤間距增加

?? IPEX 4 代（MHF4 底座）

  • 輕量化結(jié)構(gòu)

  • 殼體更緊，鎖定力更足

  • 適合高頻（LTE Cat1/Cat4）

封裝尺寸關(guān)鍵詞：
殼體更低、金屬壓片弧度明顯、焊盤呈三瓣式布局

?? IPEX 5 代（MHF5 底座）

  • 目前尺寸最小

  • 高頻表現(xiàn)最佳

  • PCB 尺寸要求最嚴(yán)

封裝尺寸關(guān)鍵詞：
PIN 更密、殼體最小、焊盤極短、對(duì)位公差要求高

? 04｜?? 公頭（線端）樣式差異（工程師版）

?? 這個(gè)部分是最容易判斷代際的。

1?? IPEX 1 代公頭（U.FL Plug）

  • 圓形外殼

  • 卡點(diǎn)最輕

  • 金屬包殼較薄

  • 尾端多為 1.13mm / 1.37mm 線材

3?? IPEX 3 代公頭（MHF3 Plug）

  • 正方形殼體

  • 上頂蓋更厚

  • 插拔手感最“硬”

  • 加固型設(shè)計(jì)

4?? IPEX 4 代公頭（MHF4 Plug）

  • 殼體變小

  • 插拔力度降低

  • 高頻場(chǎng)景更友好

5?? IPEX 5 代公頭（MHF5 Plug）

  • 極小型

  • 高頻損耗最低

  • 多用于 5G 天線、小體積模組

? 05｜?? PCB 封裝尺寸

?? IPEX 1 代 U.FL 封裝尺寸（關(guān)鍵點(diǎn)）

外殼直徑：≈ 2.0 mm
中心 PIN：≈ 0.7 mm
焊盤間距：0.9 mm ~ 1.0 mm
高度：≈ 1.2 mm

?? IPEX 3 代 MHF3 封裝（關(guān)鍵點(diǎn)）

外殼形狀：接近 2.5 mm 方形
PIN 更短
固定焊盤呈“L 型”對(duì)稱
高度 ≈ 1.4 mm

?? IPEX 4 代 MHF4 封裝（關(guān)鍵點(diǎn)）

底座外徑 ≈ 1.9 mm
焊盤更緊湊
中心 PIN 更小
高度 ≈ 1.0 mm

?? IPEX 5 代 MHF5 封裝（關(guān)鍵點(diǎn)）

外徑最?。?lt; 1.8 mm
焊盤極短
中心 PIN 更細(xì)
高度 ≈ 0.8~0.9 mm

? 06｜工程師常見(jiàn)誤區(qū)（來(lái)自德索一線經(jīng)驗(yàn)）

? 誤區(qū) 1：以為“越大越好接觸”

事實(shí)恰恰相反：
高頻系統(tǒng)必須“小而緊”。

? 誤區(qū) 2：用 1 代替 4 代

外觀看著像，但：
4 代的 PIN 更短、鎖定力不同，替換會(huì)導(dǎo)致 VSWR 抖動(dòng)。

? 誤區(qū) 3：封裝圖直接從網(wǎng)上復(fù)制

不同廠家殼體公差不同，常造成：

  • 回?fù)p突然惡化

  • 裝配后推力不足

  • 焊盤 lifting

?? 正確方式：
向工廠（如德索）索取對(duì)應(yīng)代際的官方封裝圖。

? 07｜尾聲：小小 IPEX，承載的是產(chǎn)品的“連接命運(yùn)”

這些尺寸不到 2 mm 的接頭，
不發(fā)聲、不搶?xiě)颍?br data-start="2906" data-end="2909" />卻決定設(shè)備能否順暢“連上世界”。

這是我在 德索工作的第 8 年，
也是我們工廠做射頻連接器的第 18 年。

越做越明白——
連接，看似輕，卻是產(chǎn)品真正的重量。

如果你正在做：

  • WiFi/BT 模塊

  • GNSS

  • 4G/5G 模組

  • 天線優(yōu)化

  • PCB 調(diào)整

  • 代際判斷

把圖紙發(fā)來(lái)，我可以幫你快速判斷代際，給你一個(gè)穩(wěn)、準(zhǔn)、可落地的方案。